目前，我们已经获得的防御外界环境破坏的传统方法包括封装（将电子部件压缩到一个壳状的保护装置中，里面塞满环氧树脂或聚氨酯）与保形涂层涂料（将具有防护作用的化学物质涂于或喷洒于电子部件的表面）。 然而，上述方法不仅成本昂贵，而且造成时间的大量浪费。难以成为制造商与用户所期望的持久的保护方式。另外，与加工、制造、装配、注射模具外壳或保形涂层涂料相关的成本也相当高，在很多时候甚至超过了这些过程中的部件成本。 在封装工艺中，需要很多装配步骤，这不仅会增加装配线的长度，同时也增加了设备与劳动力成本。在保形涂层涂料工艺过程中会产生有毒气体，从而可能导致对工作环境的危害，需要较长时间才能得以恢复。因此，导致装配过程的延长。尤其当这些工艺应用在小型部件上时，整个过程中密封材料浪费的数量经常会远远超过实际需要的数量。甚至在大多数时候，浪费的材料成本会远远大于成品部件的成本。 即使将整个工艺过程涉及到的化学品正常混合，部件在密封的保护下不受损坏，这种保护也不能抵抗得住天天的磨损。如果部件被充分浸湿，或经受强烈震动，防护装置将会破裂。其结果会导致其核心电子部件功能障碍或失效。 然而，目前有一种可替代密封与保形涂层涂料的方法。低压注塑成型技术是一种更为高效的保护方法，它仅需要很少的装配需求，并且安全、容易实施，同时对于外界压力提供了一种更直接的防护。

说到铸造模具铸件表面上的处理方法，首先来讲，就其在很大的程度上其实也就是会采用铝材磷化的方式，就其在很大的程度上其实也就是会通过采用SEM,XRD、电位一时间曲线，还有就是其膜重变化等方法详细的就去研究了促进剂、氟化物以及其Mn2+,Ni2+,Zn2+,PO4与Fe2+等对于铝材磷化过程的影响。 就铸造模具铸件表面上的这种热处理方法，就其硝酸胍具有比较好的一个水溶性能，就此本身的用量上其实也就是会比较低，再者，就另外一个方面来讲，它其实也就是会有快速成膜的特点，就这一点来讲，其实也就是铝材磷化的有效促进剂。 再者，我们其实也就是要注意对于其氟化物能在很大的程度上促进成膜，以此，就其在很大的程度上其实也就是会增加了膜重，具有细化晶粒的特点；说到Mn2+,Ni2+也就是可以明显的进行细化晶粒，以此，也就是能使磷化膜保持均匀，就其致密并且能改善磷化膜上的外观。 紧接着，就其在进行铸造模具铸件表面处理的时候，就Zn2+浓度上比较低的时候，不可以成膜或者是成膜上比较差的时候，伴随着Zn2+浓度增加，就其膜重上也就是会有所增加，鉴于如此，我们其实也就是要注意就其PO4含量上对于磷化膜重影响上比较大，提高PO4含量会使磷化膜重有所增加。 来讲，就铸造模具铸件表面上的处理，就其本身其实也就是会采用铝的碱性电解抛光工艺，就此类铸造模具铸件表面上的处理，就其在很大的程度上其实也就是会采用葡萄糖的NaOH溶液在一系列特定的条件之下直接的就进行直流恒压电解上的抛光之后，就其铝材表面上的反射率其实也就是能达到90%。