目前，我们已经获得的防御外界环境破坏的传统方法包括封装（将电子部件压缩到一个壳状的保护装置中，里面塞满环氧树脂或聚氨酯）与保形涂层涂料（将具有防护作用的化学物质涂于或喷洒于电子部件的表面）。 然而，上述方法不仅成本昂贵，而且造成时间的大量浪费。难以成为制造商与用户所期望的持久的保护方式。另外，与加工、制造、装配、注射模具外壳或保形涂层涂料相关的成本也相当高，在很多时候甚至超过了这些过程中的部件成本。 在封装工艺中，需要很多装配步骤，这不仅会增加装配线的长度，同时也增加了设备与劳动力成本。在保形涂层涂料工艺过程中会产生有毒气体，从而可能导致对工作环境的危害，需要较长时间才能得以恢复。因此，导致装配过程的延长。尤其当这些工艺应用在小型部件上时，整个过程中密封材料浪费的数量经常会远远超过实际需要的数量。甚至在大多数时候，浪费的材料成本会远远大于成品部件的成本。 即使将整个工艺过程涉及到的化学品正常混合，部件在密封的保护下不受损坏，这种保护也不能抵抗得住天天的磨损。如果部件被充分浸湿，或经受强烈震动，防护装置将会破裂。其结果会导致其核心电子部件功能障碍或失效。 然而，目前有一种可替代密封与保形涂层涂料的方法。低压注塑成型技术是一种更为高效的保护方法，它仅需要很少的装配需求，并且安全、容易实施，同时对于外界压力提供了一种更直接的防护。

说到铸造模具，也就是指为了获得零件的结构形状，预先也也就是要注意用其他容易成型的材料做成了零件的结构形状，之后也就会在砂型当中放入模具，这时候，对于砂型也就会形成了一个与零件结构尺寸一样的空腔，之后也就会在该空腔当中浇注流动性液体，且就此液体冷却凝固之后也就会形成与模具形状结构完全一样的零件了。 说到铸造模具的清洗，就现在的形式来讲，国内外企业在芯盒清洗方面使用了很多的清洗方法，首先会利用化学清洗剂清洗，之后也就会采用干球喷射法清洗芯盘，紧接着，也就会利用液体或者是固体喷砂机喷砂清洗。使用液体喷砂机，压缩空气压力为0.5～0.7MPa，喷射距离也应该保持在10～120mm左右为宜。 铸造模具在进行清洗的时候，也就是要注意一下，对于它的清洗介质选用粒度也就应该在90um的玻璃丸或者是0.125mm(120目)的白刚玉砂对芯盒进行清洗保养(或清除结垢)，一般情况之下，芯盒定期清洗保养时间≤1—2min。 且对于铸造模具的清洗，就此表面有树脂结垢的芯盒清洗时间，视芯盒的大小或者是结垢厚度以及其形状复杂程度不同来进行确定，一般来讲，也必须是要注意在5—20min范围当中会把芯盒垢物清除干净，且就其喷射时间对于芯盒的尺寸精度与表面粗糙度基本上也就不会存在影响。 使用液体喷砂机和玻璃丸清洗铸造模具上的芯盒的工艺，基本上也就是可以把芯盒表面上比较厚的树脂结垢去清理干净，但是对于铸造模具在进行的时候，在较长时间没有清洗积垢很厚的沟槽地方，也就会很难清除干净。